微流控制芯片是一種微分析實驗設備。在生產加工過程中，需要微電子和微機械制造技術的支持，精度要求高。目前，均勻膠設備、烘焙膠設備和激光焊接設備可用于微流控制芯片的加工。#自動激光焊接機#

前兩種均勻膠設備為光刻均勻膠（制版時表面涂層）、預干（中間干燥、干燥）和固體薄膜；曝光器和雕刻機也稱為掩模。以硅材料的微流控制芯片為例。簡而言之，它均勻地附著在硅表面，然后將圖形轉移到模板上，或者將微通道結構復制到硅上。

注意：塑料設備或注塑機容易理解，工藝流程總結為硅片或玻璃、金屬、塑料等注塑材料。

數控微流體芯片CNC設備精度要求高，產品尺寸精度和表面粗糙度品尺寸的精度和表面粗糙度。

激光焊接是一種非接觸式焊接。在焊接過程中，肉眼看不見的細激光束掃描芯片可以快速連接必要的焊接部件和必要的焊接部件，焊接精度為0.1mm，整個焊接過程中沒有振動、噪音、粉塵等。